CSP玻璃基背光模組

          玻璃基板的厚度從0.33mm~3mm,單面銅線路從18um~70um,LEDCSP芯片可根據客戶需求的間距來排列(例如10.1寸,1600CSP的間距是4mm*4mm,6400CSP的間距是2mm*2mm)。LEDCSP光源五面發光、超小體積、可達100度高溫使用、SMT貼片、解決傳統焊線產品死燈問題、發光均勻性好、導熱性強。我公司開創性將LEDCSP光源應用于液晶高亮背光模組領域,提升解決了液晶顯示器在半戶外/戶外場景應用的亮度問題。


          CSP玻璃基背光模組是一種基于透明玻璃材質的背光模組,主要用于平面顯示屏幕、液晶顯示器、數字顯示器等電子產品的照明。它采用高亮度的LED燈珠、均勻的光線分布和透明的玻璃材質,能夠實現高質量、高亮度的背光效果。

          CSP玻璃基背光模組具有多種優點,包括透明度高、發光均勻、節能環保、壽命長等特點。它還能夠根據不同的應用需求,進行定制化設計,實現不同尺寸、不同亮度、不同色溫等要求的定制化生產。

          CSP玻璃基背光模組的應用范圍非常廣泛,主要用于電子產品的背光照明,包括手機、平板電腦、電視機、汽車儀表盤、廣告燈箱等。它不僅能夠提高產品的外觀質量和用戶體驗,還能夠降低產品的能耗和環境污染,具有非常好的市場前景和應用價值。



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