技術資訊

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什么是CSP封裝？

CSP(Chip Scale Package)封裝，是芯片級封裝的意思。 CSP封裝是最新一代的內存芯片封裝技術，其技術性能又有了新的提升。

 2022-11-07 15:11:33  百度百科  941  查看詳情
CSP在照明市場越來越受重視，CSP在高端照明領域有獨特優勢

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 2020-10-14 16:10:32  LEDinside  2031  查看詳情
CSP LED封裝技術會成為主流嗎？

一直以來，業界對CSP本身有誤區。 CSP的全稱是Chip Scale Package，中文意思是芯片級封裝器件。它沿用了IPC標準J－STD－012對CSP封裝的定義，指的是封裝尺寸與芯片尺寸之比不大于1．2倍的功能完整的封裝器件。

 2020-10-14 15:10:13  電子發燒友網  2460  查看詳情
被動元件價格暴跌，MLCC和MOSFET首當其沖

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 2020-10-07 00:10:30  方晶科技  2048  查看詳情
一起了解下印度這個芯片大國

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 2020-10-07 00:10:41  方晶科技  2220  查看詳情

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關鍵字：驅動IC 光電耦合器 WLCSP LEDCSP